Este rio de Thermalright evitará que tu procesador Intel Alder Lake se doble 7q2z

Parece que hay un problema con el diseño físico del socket LGA1700 y su sistema de anclaje que hace que los procesadores Intel Alder Lake de sobremesa se puedan doblar y deformar, en algunos lugares ya se conoce como "bendgate". Aunque no es algo que afecte al funcionamiento del chip, sí que podría hacer que la superficie de o entre el disipador y el IHS del procesador no sea óptimo y el procesador se caliente. 6y44w

Aunque parece que Intel está al tanto de esta cuestión, y Core i9-12900K.

El producto en sí se llama Thermalright LGA1700-BCF, donde BFC hace referencia a Bending Corrector Frame. Se trata de un marco metálico que se coloca alrededor del procesador, y lo sujeta contra el socket. Cuenta con cuatro agujeros que coinciden con los agujeros de anclaje de los disipadores de U, por lo que ayuda a que se haga fuerza directamente contra esta pieza y el procesador no doble. Es compatible con placas base Z690, B660 y H610 de Intel (todas las que tienen el socket LGA1700)

La compañía lo ha puesto a la venta en china por un precio que ronda los 5 euros, incluyendo pasta térmica Thermalright TF7 para una única aplicación. Está disponible en color rojo, negro y plateado, con un diseño bastante llamativo.

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