La PlayStation 5 vendrá con pasta térmica metálica líquida para aumentar la conducción del calor entre la U y el disipador 335b6h

Sony ha mostrado en un vídeo oficial la PlayStation 5 por dentro, desmontándola al completo y dejando ver que han optado por usar pasta térmica metálica para la conducción del calor de la U. 384y4k

Ya queda menos para que veamos la PlayStation 5 en el mercado. Concretamente, llegará el 19 de noviembre en dos versiones iniciales: la Digital Edition por 399.99€ y la normal por 499.99€. Desde ahora sabemos que el procesador AMD integrado en la PlayStation 5 está basado en la arquitectura Zen 2 de AMD, y que tendrá que soportar buena carga de los juegos. Para ello, Sony ha optado por un sistema de conducción del calor altamente eficaz, el uso de pasta térmica líquida y metálica.

Esto supone, de seguro, una buena reducción en las temperaturas del procesador, pero cierto es que conlleva un riesgo al ser un material conductor (liquido metálico). Para ello, Sony afirma haber estado trabajando durante más de 2 años en la implementación de este material entre la U y el disipador, por lo que es de esperar que sea una buena decisión por su parte. Además, este disipador viene con un ventilador de 12 cm y 45 mm de ancho, casi el doble que los ventiladores para PC normales.

De esta manera, el fabricante prefiere dar la información por él mismo antes que dejar circular rumores, algo que ya pasó con los rumores acerca de una reducción de rendimiento en la fabricación de las PS5, que obviamente tuvo que desmentir.

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