Intel Co-EMIB 3x6t37

Intel reinventa el empaquetado de sus Us cosiendo los chiplets Foveros unos a otros con Co-EMIB t1o1

Llevamos ya algún tiempo hablando de cómo Intel está planificando el desarrollo de sus chiplets con Foveros. Foveros es un sistema que esencialmente une distintos chips en vertical poniéndolos cara a cara a fin de... 30571v