El próximo 22 de agosto Intel y AMD hablarán de sus nuevas tecnologías de empaquetado 3D en el simposio Hot Chips 33 3a5a3g
por Juan Antonio Soto 1El sistema de empaquetado de chiplets está cambiando, mejorado la tecnología Foveros para empaquetado 3D e incluso ha mejorado la tecnología de empaquetado 2.5D. n4w54
El día 22 de agosto se celebra un simposio de 3 días donde se discutirán todas estas tecnologías y algunas más. Los organizadores han dado a conocer quien debutará el primer día en Computex 2021.
El día 23 también tendremos a Intel hablando de los nuevos procesadores Alder Lake que estrenan tecnología de núcleos híbridos y seguido escucharemos a AMD acerca de la nueva generación de procesadores Zen 3, que todos los rumores apuntan a Zen 3+ con este nuevo sistema de empaquetado 3D.
Tendremos que esperar a la celebración de este simposio para conocer más detalles sobre las nuevas tecnologías que nos esperan en los próximos procesadores de los grandes Intel y AMD.
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