FSP nos muestra sus nuevos disipadores por aire para Us de hasta 300 W 5o5s62
por Antonio Delgado Actualizado: 26/05/2025 Computex 2025Junto con sus refrigeraciones líquidas AiO que ya repasamos aquí: FSP también nos ha enseñado en el Computex 2025 de Taipei sus novedades para el mercado de refrigeraciones tradicionales por aire para U. 4ro5h
El modelo más llamativo es el FSP MP9-B, un disipador de doble torre con dos ventiladores integrados, pensado para sistemas de altas prestaciones. Tiene una altura de 16,5 cm y los dos ventiladores son de 140 mm, creando un disipador de grandes dimensiones.
La base está recorrida por 6 heatpipes de cobre de 6 mm cada uno que llevan el calor hacia las dos torres de aletas de aluminio en color negro desde una base pulida. Además, en la parte superior cuenta con un sistema de placas magnéticas para taparlo y dejar un acabado uniforme.
El FSP MP9-B tiene un diseño descentrado para dejar espacio para módulos de memoria RAM de cierta altura. Es compatible con los sockets actuales AMD AM5 y AM4, además de por los Intel LGA 1200, 1700 y 1851.
Su capacidad de refrigeración alcanza los 300W.
Por otro lado, el FSP MP7P es un modelo que también incorpora un diseño de doble torre con doble ventilador de 140 mm, e incluso se puede añadir uno más en el otro lateral. En este caso se prescinde de carcasa y es magnéticos.
Tenemos también sus 6 heatpipes de cobre de 6 mm sobre una base lisa y una capacidad de refrigeración de 300 W.
Finalmente, el FSP ND-B es un modelo más compacto, con un único ventilador y un diseño de una torre. El ventilador tiene 120 mm de largo x ancho y control por PWM.
En esta ocasión tenemos cuatro heatpipes de cobre y un llamativo superior que muestra la temperatura y la velocidad de rotación.
Es compatible con los mismos sockets que el modelo más grande, y capaz de refrigerar hasta 240 W.
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