Seasonic OptiSink 2.0 promete mejorar la conductividad térmica en un 30% para conseguir fuentes de alimentación más compactas y silenciosas 4x3s22

En el pasado Computex 2024 os mostramos en qué consistía la tecnología de diseño OptiSink de Seasonic. A grandes rasgos, se trata de un nuevo sistema fe fabricación que cambia la manera en la que se diseñan los MOSFET y se integran en el PCB, permitiendo un diseño mucho más fino que se combina con el uso de nuevos materiales en el propio PCB para que ayuden en la disipación del calor. 3y3v60

Ahora, aprovechando el nuevo Computex 2025, Seasonic nos ha enseñado la evolución de esta tecnología en forma del nuevo Seasonic OptiSink 2.0.

Esta nueva generación de su tecnología de diseño de PCB y disipación, promete mejorar la conductividad de calor en un 30%, haciendo que se puedan crear fuentes de alimentación más compactas, con sistemas de refrigeración más reducidos y más silenciosos.

En la siguiente imagen se puede ver un PCB con esta tecnología, donde se ven disipadores de pequeño tamaño para refrigerar algunos MOSFET, mientras que otros ni siquiera requieren de disipadores adheridos a ellos.

Al igual que la primera generación, OptiSink 2.0 se integrará en las fuentes de alimentación de las familia Core y Focus de Seasonic.

 

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